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螞蟻大象之戰(zhàn)——“小公司”ARM如何挑戰(zhàn)英特爾霸權(quán)
這是一場螞蟻與大象的戰(zhàn)爭,英特爾強大得像一頭大象,其地位似乎無人能撼動,但是快速崛起的ARM卻以靈活的商業(yè)模式攪動得英特爾十分難受。對于英特爾來說,大象一般龐大的身軀或許會成為其轉(zhuǎn)身的最大障礙。 英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)曾不屑一顧地表示:“ARM根本算不上是競爭對手。”他從投資的角度分析說,英特爾的毛利率遠(yuǎn)高于芯片代工廠商,這是英特爾根本性的優(yōu)勢,“你很難通過架構(gòu)授權(quán)賺取和我們一樣多的錢”。 從財務(wù)角度看,ARM確實和英特爾不在一個級別。英特爾2009年的營收達(dá)到351億美元,ARM只有不到5億美元。 但英特爾十分清楚,其賴以生存的PC市場正在開始萎縮,未來的世界屬于智能手機,還有平板電腦這些移動設(shè)備。按照最樂觀的一種估計,未來將只有10%的上網(wǎng)來自于PC,人們將更多地依靠手機和平板電腦上網(wǎng)。 在移動設(shè)備市場,ARM這家“小公司”的影響力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于英特爾。 “最近幾年,英特爾主導(dǎo)的PC和智能手機日漸表現(xiàn)出了融合的趨勢。這樣融合的趨勢表現(xiàn)為大家所謂的英特爾和ARM之間的戰(zhàn)爭。” 都德?布朗向我強調(diào)道。過去英特爾和ARM井水不犯河水的時代已經(jīng)過去,在PC和手機產(chǎn)品的中間地帶,ARM和英特爾的大戰(zhàn)不可避免。 都德·布朗和他的公司看上去有更多的理由自豪,在雙方最新的一塊中間地帶——平板電腦領(lǐng)域的競爭上,ARM憑借著蘋果iPad的崛起迅速占得先機,而基于英特爾芯片的平板產(chǎn)品在高功耗等問題的困擾下至今未見太多起色。 “英特爾一直希望制造功耗更低的芯片,而ARM也希望芯片的性能更強大,這并不是很新的事情。”都德?布朗表示,所以筆記本電腦越做越小,而基于ARM的智能手機尺寸得到提升。過去幾年出現(xiàn)的上網(wǎng)本是兩種趨勢交會的另一個產(chǎn)物。 上網(wǎng)本最終沒有達(dá)到PC廠商早先鼓吹的那樣革命性的高度,在都德·布朗看來,由于電池使用時間問題等沒有提升,上網(wǎng)本歸根結(jié)底仍然是一臺尺寸小一號的PC。 ARM的另一個創(chuàng)始人赫爾曼·豪瑟(Hermann Hauser)在2010年接受媒體采訪時曾高調(diào)表示,英特爾的移動微處理器業(yè)務(wù)將“注定失敗”,這是因為英特爾的業(yè)務(wù)模式(出售芯片成品)無異于與所有半導(dǎo)體廠商為敵。 在某種程度上這曾引起英特爾的不滿,英特爾一位高管此前曾嘲諷道,ARM最近“話太多”了。 “我們不會去和英特爾的高端產(chǎn)品競爭。” 都德?布朗強調(diào)道,將來ARM依舊會在目前英特爾產(chǎn)品線的“低端”施展拳腳,即那些功能并不算強大,但功耗低、價格便宜的芯片產(chǎn)品。 談到雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片的競爭,都德·布朗看上去不屑一顧:“我可以說在物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)中相當(dāng)大的一個市場中,英特爾無法提供一個具有競爭力的產(chǎn)品。” 在他看來,基于ARM的微處理器價格許多都低至1美元以下,而這是物聯(lián)網(wǎng)中大量需要的,“在應(yīng)用處理器市場,英特爾和ARM做到同樣的成本,是有難度的。” 都德·布朗表示,目前英特爾的芯片是芯片界的高端產(chǎn)品,不過,它們實在太貴了。 都德·布朗表示,英特爾所倡導(dǎo)的嵌入式理念不過是隱藏的PC,比如在機場的顯示屏、登機牌換票機背后,都隱藏著一臺電腦。都德·布朗認(rèn)為這些設(shè)備并不需要這么強大的處理器,只需要功能更簡單的英特爾ATOM芯片或者ARM的芯片就可以了。都德·布朗表示將芯片嵌入到洗衣機、汽車電子等產(chǎn)品中,將會是一個巨大的市場——這將比PC芯片的市場要大得多。 ARM所倡導(dǎo)的這種將IP核授權(quán)給半導(dǎo)體公司的模式被稱作Chipless模式,這種模式的發(fā)展壯大幾乎具有必然性。 首先,近年個人消費半導(dǎo)體終端產(chǎn)品呈現(xiàn)出多元化的趨勢,使得半導(dǎo)體的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新更須貼近個人消費需求,而這是專注于IP核設(shè)計企業(yè)的優(yōu)勢所在,即能更準(zhǔn)確地把握市場消費功能需求。 其次是隨著半導(dǎo)體制程逐漸向納米級靠近,芯片功能的增強和規(guī)模的擴大需要越來越多地依賴IP核復(fù)用實現(xiàn)。當(dāng)前,半導(dǎo)體公司紛紛將高端制造外包給代工廠,自身更加關(guān)注于設(shè)計,芯片的升級越來越多地依賴于多核、IP核復(fù)用、軟件升級等來實現(xiàn)。同時半導(dǎo)體行業(yè)隨著行業(yè)的日漸成熟,已越來越成為一個微利行業(yè),而Chipless商業(yè)模式是最好的成本分?jǐn)偂⒗麧櫣蚕淼慕档托袠I(yè)總成本的方法。 最后,Chipless商業(yè)模式體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新密集的顯著特點,IP核本身就是各種創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新功能的集合。 ARM已將自己的發(fā)展和多家合作伙伴的發(fā)展密切聯(lián)系在了一起,他們共同組成了一個ARM生態(tài)圈。用ARM的話來說,英特爾的商業(yè)模式是在和所有半導(dǎo)體廠商為敵,因此ARM并不是“一個人在戰(zhàn)斗”。 以ARM為代表的Chipless IP核授權(quán)業(yè)務(wù),在新的世紀(jì),特別是在半導(dǎo)體制程發(fā)展到一定極限的情況下,正在煥發(fā)出勃勃生機。IP核已成為產(chǎn)業(yè)低成本創(chuàng)新的利器。 ARM所倡導(dǎo)的Chipless商業(yè)模式極大地降低了研發(fā)成本和研發(fā)風(fēng)險,以風(fēng)險共擔(dān)、利益共享的模式形成了一個個小的以處理器內(nèi)核為核心的生態(tài)圈,使得低成本創(chuàng)新成為可能。從這個意義上看,以ARM為代表的Chipless商業(yè)模式是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步分工細(xì)化的結(jié)果,是新型的半導(dǎo)體業(yè)態(tài)。 因此,英特爾所要面對的,不僅僅是ARM,也不僅僅是ARM生態(tài)圈,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和潮流。
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