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| 半導體照明節(jié)能產業(yè)制定“六年計劃” |
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| 2009-10-13 作者:于華鵬 來源:北京商報 |
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作為節(jié)能環(huán)保新型產業(yè)，半導體照明節(jié)能產業(yè)將有發(fā)展目標。昨日，國家發(fā)改委公布了《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》（以下簡稱《意見》），將鼓勵國產裝備，建立國產裝備的風險補償機制，支持關鍵設備國產化，并明確了半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展的“六年計劃”。
半導體照明英文名簡稱LED，是一種半導體固體發(fā)光器件。LED照明產品就是利用LED作為光源制造出來的照明器具。在照明領域，LED發(fā)光產品作為一種新型的綠色光源產品，被認為是未來發(fā)展的趨勢和第四代照明光源。
LED具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近年來，世界上一些經(jīng)濟發(fā)達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。美國從2000年起投資5億美元實施“國家半導體照明計劃”，歐盟也在2000年7月宣布啟動類似的“彩虹計劃”。我國科技部在“863”計劃的支持下，2003年6月份首次提出發(fā)展半導體照明計劃，發(fā)展LED照明成為全球產業(yè)的焦點。
目前，中國半導體照明產業(yè)發(fā)展向好，外延芯片企業(yè)的發(fā)展尤其迅速、封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長、照明應用取得較大進展。據(jù)了解，2008年我國半導體照明總產值近700億元，其中芯片產值19億元，封裝產值185億元，應用產品產值450億元。但我國的半導體照明節(jié)能產業(yè)仍然存在專利和核心技術缺乏、產業(yè)整體水平較低、標準和檢測體系尚未建立以及低水平盲目投資現(xiàn)象嚴重等問題。
對此，《意見》提出了我國半導體照明節(jié)能產業(yè)的發(fā)展目標，到2015年，半導體照明節(jié)能產業(yè)產值年均增長率在30%左右；產品市場占有率逐年提高，功能性照明達到20%左右，液晶背光源達到50%以上，景觀裝飾等產品市場占有率達到70%以上；企業(yè)自主創(chuàng)新能力明顯增強，大型MOCVD裝備、關鍵原材料以及70%以上的芯片實現(xiàn)國產化，上游芯片規(guī)模化生產企業(yè)3-5家；產業(yè)集中度顯著提高，擁有自主品牌、較大市場影響力的骨干龍頭企業(yè)10家左右；初步建立半導體照明標準體系；實現(xiàn)年節(jié)電400億千瓦時，相當于年減排二氧化碳4000萬噸。
此外，《意見》還明確了半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展的七大政策措施，包括統(tǒng)籌規(guī)劃，促進產業(yè)健康有序發(fā)展、繼續(xù)加大半導體照明技術創(chuàng)新支持力度、積極實施促進半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展的鼓勵政策等。
《意見》同時要求，各級財稅、發(fā)展改革、科技等部門要推動落實國家對生產新型節(jié)能照明產品的企業(yè)，從事國家鼓勵發(fā)展的項目進口自用設備以及按照合同隨設備進口的技術及配套件、備件，在規(guī)定范圍內免征進口關稅的優(yōu)惠政策。鼓勵采購國產MOCVD裝備，建立使用國產裝備的風險補償機制，支持關鍵裝備國產化。推動將半導體照明產品和關鍵裝備列入節(jié)能環(huán)保產品目錄，享受相應鼓勵政策。推動將半導體照明產品納入節(jié)能產品政府采購清單。在道路、工礦企業(yè)、商廈和家庭等領域選擇推廣相對成熟的半導體照明產品，條件成熟時納入財政補貼政策支持范圍。
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