日前,由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(Global Memory Innovation Forum)”上,業(yè)內(nèi)專家表示,隨著近年來AI(人工智能)、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展,全球存儲行業(yè)正進入一個全新的變革期。
本次峰會以“AI驅(qū)動 存儲復蘇”為主題,匯聚存儲產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設(shè)備材料廠商等細分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機構(gòu)代表,共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點話題,積極推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,共贏未來。
當前,AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導體產(chǎn)業(yè)格局,AI的廣泛應用推動了高性能、高算力芯片的需求,也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來了巨大的增長空間。
“近年來,隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展,全球存儲行業(yè)正進入一個全新的變革期。”深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會會長孫日欣致辭中表示,唯有通過存儲器全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作,才能持續(xù)推動行業(yè)進步,并在全球競爭中保持領(lǐng)先。
海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛表示,從目前存儲器市場來看,HBM3e(海力士旗下第五代高帶寬內(nèi)存)影響DDR5(一種計算機內(nèi)存規(guī)格)排產(chǎn),DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器,一種半導體存儲器)價格回落有限;在NAND(計算機閃存設(shè)備)方面,服務(wù)器終端庫存調(diào)整進入尾聲,疊加AI推動大容量存儲產(chǎn)品需求,帶動第二季度價格持續(xù)上漲,近期NAND漲勢縮小,但仍優(yōu)于市場擔憂。展望未來,AI終端應用滲透加速,算存需求持續(xù)上漲。
Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展部總裁馬健表示,AI浪潮席卷而來,生成式AI不僅應用在云端,在邊緣側(cè)的落地速度同樣驚人,而存儲在從云到邊緣的AI計算中起著關(guān)鍵作用。
瑞芯微全球高級副總裁陳鋒稱,越來越多的行業(yè)及應用將AI與IoT(物聯(lián)網(wǎng))結(jié)合到了一起,AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級的最佳通道,也是未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴大,為AIoT芯片帶來了機遇,也帶來了更加龐大的數(shù)據(jù)傳輸、存儲計算需求。
據(jù)市場研究機構(gòu)Yole發(fā)布的報告顯示,得益于數(shù)據(jù)中心、云計算和5G等行業(yè)的持續(xù)增長以及全球半導體供應鏈的逐步恢復,2027年存儲市場空間預計增長至2630億美元。
AI時代,存儲器行業(yè)迎來機遇的同時,也面臨更高挑戰(zhàn)。
北京大學集成電路學院院長蔡一茂認為半導體存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支,進入后摩爾和人工智能時代,存儲技術(shù)面臨重大挑戰(zhàn)。一方面,傳統(tǒng)存儲器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴重制約,亟待底層技術(shù)突破。另一方面, AI算力需求高速增長,傳統(tǒng)計算芯片硬件開銷大、能耗高,無法滿足智能設(shè)備高能效的需求。可以說,底層單元與工藝集成方面的突破是存儲器技術(shù)發(fā)展的核心,新型存儲技術(shù)形態(tài)日趨成熟。
美光科技副總裁暨客戶端事業(yè)部總經(jīng)理Prasad Alluri表示,“AI應用無處不在,已經(jīng)以各種形式進入了大家的日常生活。例如智能手機制造商在高端手機中引入了AI功能,已將LPDDR 5(第五代LPDDR內(nèi)存,低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存)的內(nèi)存容量增加到12千兆字節(jié)到16千兆字節(jié)之間,以適應不斷增加的數(shù)據(jù)集。此外,存儲技術(shù)已迭代至UFS 4.0(是指通用閃存存儲的第四代標準。通用閃存存儲是一種高速、低功耗、可移動性強的內(nèi)部和外部存儲解決方案),與上一代相比,功率效率提高了兩倍以上。邊緣設(shè)備方面,AI將把自動駕駛從0級提升至5級,業(yè)內(nèi)人士預計,汽車內(nèi)存所需的位密度將提高大約30倍,而電源內(nèi)的非碰撞位將提高近100倍。從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備,以及內(nèi)存和存儲環(huán)境中的所有增強功能,若沒有我們對一代又一代技術(shù)的改進,就不可能實現(xiàn)。”
佰維存儲董事長孫成思表示,隨著存儲行業(yè)不斷發(fā)展,封測環(huán)節(jié)的重要性日益提升,尤其是先進封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展,技術(shù)壁壘逐漸提高,公司深化研發(fā)封測一體化布局,提升公司競爭力。預計研發(fā)封測一體化2.0戰(zhàn)略將引領(lǐng)公司從存儲產(chǎn)品供應商升級為覆蓋晶圓級先進封測服務(wù)的全方位合作伙伴,為產(chǎn)業(yè)伙伴提供更高質(zhì)量的深化解決方案,推動客戶價值的全面提升。