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英特爾公司前不久對外宣布，將在未來15年內(nèi)投資高達(dá)16億美元，對英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級，并將英特爾最新的“高端測試技術(shù)”引入中國。
此項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署，將加強(qiáng)英特爾在所有計(jì)算和通信細(xì)分市場的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，尤其是移動領(lǐng)域，包括平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場。“這次投資是英特爾封裝測試業(yè)務(wù)發(fā)展史上的重大舉措，也是我們在成都的最大單筆投資。” 英特爾公司執(zhí)行副總裁、技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理比爾·郝特介紹說。
此次英特爾成都工廠引入的“高端測試技術(shù)”是一項(xiàng)重要創(chuàng)新技術(shù)，將大幅擴(kuò)展測試的覆蓋范圍，更好地進(jìn)行產(chǎn)品分類，進(jìn)行更可靠的預(yù)測、更精確的封裝定位，以及靈活、自適應(yīng)的流程優(yōu)化。
此前，英特爾已在成都工廠投資6億美元，為英特爾各類芯片組和移動處理器產(chǎn)品提供晶圓預(yù)處理、封裝和最終測試。
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