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隨著全球普遍進入4G時代和中國4G牌照的即將發(fā)放，手機芯片商的競爭也愈加激烈。近日，英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘表示，在4G方面，英特爾的從芯片到通訊的全線技術儲備已經(jīng)完成，未來將致力于將這些技術集成。
楊敘說，我們正在進入一個“超移動”(ultra-mobile)的世界，無論從宏觀信息消費層面，還是微觀個人體驗層面，計算力成為驅(qū)動創(chuàng)新和體驗的源動力。而4G則是一個大方向，是一個涵蓋計算、通信等技術的平臺。未來智能手機、平板以及二合一等產(chǎn)品集成度會越來越高，而且會兼容3G和4G。
楊敘稱，英特爾已經(jīng)準備好LTE技術儲備，包括從芯片到通訊全線的技術儲備。在下一代移動技術市場，基于Silvermont微架構(gòu)的“Merrifield”系列芯片和英特爾XMM 7160 LTE解決方案組成的智能手機平臺將助力英特爾加強4G移動芯片競爭力。而未來英特爾將加快速度將這些技術都集成到一塊芯片上，專注于提高集成度，并降低芯片成本。
但專家表示，在移動終端領域，英特爾能否成功仍是未知。iSuppli數(shù)據(jù)顯示，目前在全球手機芯片市場上，老大仍是高通，2012年高通在全球手機芯片廠商的市占率達到31%。而在4G專利方面，高通目前擁有1000多項OFDM、OFDMA和MIMO技術等4G技術最核心部分的核心專利，WiMax、3G后續(xù)演進技術LTE、UMB(手機電視)等都將無法繞過高通。
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