通用電氣公司（GE）日前公布了一項(xiàng)可運(yùn)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)的新技術(shù)，將為下一代更薄、更靜、功能更強(qiáng)的平板電腦、筆記本及其他電子設(shè)備提供技術(shù)支持。
據(jù)介紹，這項(xiàng)名為雙重壓電冷卻噴射（DCJ）的新技術(shù)根植于飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)和風(fēng)機(jī)發(fā)電等相關(guān)技術(shù)，工作起來就像一臺(tái)微型射流鼓風(fēng)機(jī)，可提供高速氣流來冷卻電子元件。與常規(guī)的空氣對(duì)流相比，DCJ提供的強(qiáng)大氣流可提升熱交換率10倍以上。與現(xiàn)有電子設(shè)備內(nèi)安裝的散熱系統(tǒng)相比，DCJ技術(shù)能將散熱器厚度減少至僅為4毫米，也就是說厚度減少了一半以上。DCJ技術(shù)還能大幅降低噪音，用戶幾乎感受不到散熱系統(tǒng)的運(yùn)行。此外，ＤCJ技術(shù)耗能少，相當(dāng)于同類風(fēng)扇耗能的一半，從而使可將電池待電時(shí)間延長(zhǎng)30分鐘。DCJ自身架構(gòu)簡(jiǎn)潔令可靠性更高，可為OEM廠商節(jié)省客觀的維修成本。
GE正在為OEM廠商提供DCJ技術(shù)樣品，以評(píng)估將其用于下一代電子消費(fèi)產(chǎn)品的可行性。此外，GE已將DCJ授權(quán)給世界領(lǐng)先的熱能管理解決方案提供商日本藤倉(cāng)株式會(huì)社。