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    據外媒報道，全球最大的芯片廠商英特爾9日宣布，將對荷蘭芯片設備制造商ASML公司最多注資41億美元，購買其15%的股份，并資助其進行下一代芯片制造技術的研發(fā)。英特爾不惜花費巨資資助新生產技術研發(fā)，顯示出芯片行業(yè)未來十年努力維持微型化發(fā)展腳步的過程中，競爭將異常激烈，英特爾希望通過新技術維持行業(yè)內的領先地位。
　　英特爾在一份聲明中表示，計劃向ASML注資大約31億美元，獲取后者15%的股份。英特爾將首先購買10%的股份，獲得股東同意后，再增持5%股份。此外，ASML還將會獲得英特爾大約10億美元的研發(fā)資助，以加速研發(fā)超紫外線(EUV)光刻技術和450毫米晶圓技術。這兩項技術均是目前行業(yè)內的研發(fā)熱點。
　　英特爾是與ASML簽署“客戶投資”計劃的首家大型芯片制造商。ASML表示，目前還在與數家客戶討論類似投資。在未來5年，將至多出售25%的股權，換取大約51.5億美元的資金。
　　芯片的微小化意味著成本的降低，要想繼續(xù)將晶體管和電路減小至10納米以下，超紫外線光刻技術是最可能實現(xiàn)這一目標的途徑。目前超紫外線光刻技術在研發(fā)中仍然面臨不少難題，尚無法實現(xiàn)規(guī)模化生產。
　　ASML是目前超紫外線技術方面的領先研發(fā)者，表示有信心在2013年將這一技術用于大規(guī)模生產20納米以下的芯片。此次獲得的研發(fā)資金將用于把這一技術用于10納米以下芯片的生產。　
　　英特爾和ASML公司表示，這筆注資還將幫助研發(fā)新設備以制造大尺寸晶圓。據悉，芯片由晶圓切割而來，新一代450毫米的晶圓可以切出的芯片是目前300毫米晶圓的約兩倍，可以幫助芯片制造商降低30%至40%的成本。
　　雖然目前的研發(fā)投入不菲，但是一旦450毫米晶圓投入應用，將幫助芯片制造商節(jié)省數十億美元的生產成本。加拿大皇家銀行資本公司(RBC　Capital)的分析師道格·弗雷德曼表示，通過采用450毫米晶圓技術，英特爾每年可以節(jié)約20億美元成本。
　　除了降低成本，英特爾還希望通過新技術維持行業(yè)內的領先地位。目前，由于消費者越來越青睞移動電子產品，以及歐洲和新興市場均遭遇下滑，英特爾和其他芯片制造商都面臨需求下降的困境。超威半導體公司(AMD)9日表示，由于中國和歐洲需求下滑，其第二季度營收大幅下滑11%。
　　目前英特爾仍然是電腦處理器領域的領先企業(yè)，但是三星電子等競爭對手在智能手機和其他移動設備的應用芯片方面實力雄厚，對其構成了不小的威脅。有分析認為，英特爾的領先地位在一兩年內或仍將維持，但必須加大投入才能努力保持領先。