| |
|
|
|
|
|
|
|
|
| 2007-09-21 來源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào) |
|
|
 |
在日前于美國舊金山召開的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上，英特爾全面展示了其最新的產(chǎn)品、芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，其中包括將超過四百萬個(gè)晶體管集成在僅有小數(shù)點(diǎn)大小面積內(nèi)的業(yè)內(nèi)第一款32納米芯片、預(yù)定明年上市的下一代Nehalem微處理器架構(gòu)以及世界上第一款使用下一代32納米制程技術(shù)制造的300毫米晶圓。圖為，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧介紹公司最新產(chǎn)品。 | |
|
|
|
|
|
|
|